iPhone 7可能搭配最新A10處理器、會繼續採用3DTouch方案。iPhone 7機殼背部可能沒有在背部設計天線條，天線條移到機身的頂部和底部。1050611
消息人士並透露，採用Verizon通訊電信商服務的下一代iPhone，將採用高通的申請信貸 晶片產品。斗六民間借貸 機車分期零利率
彭博（Bloomberg）報導，蘋果下一代部分iPhone版本，可能會採用晶片大廠英特爾（Intel）的數據機晶片，取代無線通訊晶片設計大廠高通（Qual貸款利率 c缺錢幫忙 omm）的產品，以分散供應。
報導引述匿名知情人士消息宜蘭民間二胎 苗栗支票借款 ，在美國採用電信營運商AT&T服務、以及部分在海南投房屋貸款 外市場銷售的下一代iPhone，將採用英特爾的數據機晶片。
國外媒體先前指出，英特爾的數據機晶片，主要在德國慕尼黑研發，英特爾在2011年收購德國晶片大廠英飛凌（Infineon）旗下行動通訊部門。
國外科技網站日前報導，iPhone 7可最低房貸台北機車借貸免留車 能會支援USBType-C連接埠銀行房貸試算公式 ，充電也可望更快速。
外媒先前報導，蘋果也從當地英特爾的LTE晶片部門，挖角部分關鍵的無線通訊工程師到蘋果任職，透過這些工程師與英特爾在LTE晶片持續合作開發。不少前英飛凌的無線通訊工程師，也加入蘋果團隊參與相關合作計畫。
有關iPhone 7的傳言持續不斷，不過這些傳言都桃園市汽車借款 未經證銀行辦貸款 中小企業融資服務 實。學生小額借款公司融資
此外，在中國大陸銷售的下一代iPhone，屏東借錢管道 也將採用高通的晶片產品。
大部分市場推測，iPhone 7預計在第3季推出，將有4.7吋和5.5吋雲林機車 借款契約書 房屋修繕貸款率利 >中小企業貸款利率 兩種螢幕尺寸設計，尺寸和iPhone6s/6s Plus系列相當。
（中央社記者鍾榮峰台北11日電）蘋果iPhone 7傳出在美國和中國大陸的版本不一樣。外電報導，在美國銷售的iPhone 7可能採用英特爾數據機晶片，在中國大陸銷售的iPhone 7可能採用高通產品。
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